闪耀CIOE2025，中芯热成科技引领红外“芯”未来！

2025年9月10日-12日，第26届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重举行。中芯热成携多项创新成果惊艳亮相，为现场观众带来了一场精彩纷呈的红外技术盛宴。

本届展会，中芯热成重点展示了以下核心展品：

640×512、1280×1024、1024×1短波面阵及线阵红外探测器：采用硅基CMOS工艺兼容的胶体量子点材料，可实现0.9-2.0μm宽谱段红外感知，具备低成本、大批量制备、波段可调等优势。

640×512短波工业及小型化相机：面阵凝视型短波红外相机，支持CameraLink、USB3.0等多种接口，满足不同应用场景下的需求，广泛应用于工业检测与智能制造等领域。

此外，依托自主可控的芯片设计能力和先进的制造工艺，中芯热成可为客户提供全方位的定制化服务。从芯片设计、封装测试到系统集成，中芯热成展现出完整的技术链优势，能够快速响应各行业客户的个性化需求，助力客户产品创新和升级换代。

为期三天的展会，中芯热成与行业伙伴建立了紧密的联系。许多客户对中芯热成的产品性能和服务能力给予高度评价，并表达了进一步合作的意向。随着红外热成像技术在民用领域的渗透率不断提升，中芯热成将继续深耕技术研发，扩大产能规模，优化供应链体系，为促进中国光电产业高质量发展贡献力量。

展会虽已落幕，但创新永不止步。中芯热成科技诚挚邀请各界朋友持续关注我们的发展动态，期待与您携手合作，共同开创红外技术的美好未来！