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中芯热成科技参加第六届红外技术及其应用大会

2026.04.14

在由中国光学工程学会主办的第六届红外技术及其应用大会上，中芯热成科技作为胶体量子点红外技术领军企业，携手学术界与产业界权威专家，呈现了一场技术盛宴。

顶尖专家共话量子点技术未来

郝群教授：胶体量子点红外焦平面阵列技术现状及展望

长春理工大学校长郝群教授为量子点技术当前现状进行了总结与展望，从行业加制，趋势预判，产学研呼吁等多个维度进行了报告：量子点技术凭借低成本大面阵的优势，为红外芯片国产化提供全新路径。联合高校共建“量子点红外技术”联合实验室，加速技术迭代。

唐鑫教授：胶体量子点光谱探测及成像研究

中芯热成科技首席科学家唐鑫教授分享了胶体量子点光谱探测技术的最新产研进展：更宽光谱的应用尝试HgTe量子点实现0.8-5.0μm宽光谱响应；

片上集成多通道高光谱成像，量子点直接光刻技术，量子点光谱重构高光谱成像，通过量子点技术让红外传感技术看的更快，光谱范围更宽，成像更清晰，光谱分辨更精细，结合量子点大面阵及低成本优势让量子点技术最终达到应用面更加广泛的目标，让科学与应用快速结合，加速产业化的进程。

刘雁飞总经理：异质片上集成式阵列芯片测试平台

中芯热成科技总经理刘雁飞结合新型材料体系产学研进展现况，分享了中芯热成独家新开发的异质片上集成阵列芯片测试平台的开放实验室项目，深度剖析了当前阶段相关课题研究方向的几大痛点，结合实际需求通过开放实验性平台的方式，解决目前各新材料体系研究方向渠道难、指标难、测试难、成像难的现状问题，为多个研究课题组提供不同程度上的外协工作并取得了极大的学术成果。

技术突破与产业展望

中芯热成以“场景”形式呈现技术实力，吸引诸多学术专家、企业家、科研相关人员深度互动，从单品到全栈，合作维度再拓展。

本届大会上，中芯热成科技首次发布“量子点红外全栈服务体系”，以“更广维度、更细场景、更深服务”为核心，重构红外产业合作生态：

产品矩阵扩容：新增多光谱动态相机、晶圆级检测应用、探测器开发套件3大产品线，覆盖从芯片到系统的全链条需求；

场景精准适配：推出工业、医疗、消费电子等6大行业解决方案包，细分场景超20类（如光斑检测检测、内窥镜成像）；

服务能力升级：开放实验室概念，提供“参数定制-工艺验证-量产导入”一站式服务，受到行业内外热评，量子点红外技术普惠化进程加速。

未来已来，以量子点之名，重塑红外边界！

中芯热成将以量子点技术能力为支点，与全球伙伴共拓红外感知的无限可能！

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