2025成都光电子与半导体器件前沿技术研讨会

2025年4月19日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下简称“中芯热成”）携其自主研发的胶体量子点红外探测器及机芯产品，亮相成都光电子与半导体器件前沿技术研讨会。作为国内红外量子材料成像芯片领域的领军企业，中芯热成不仅展示了其在短波红外技术领域的突破性成果，还重点推荐了面向科研机构与高校的定制化器件开发服务，引发行业高度关注。

技术亮点：三大创新突破，定义行业新标杆

1.材料革新：宽光谱响应覆盖

中芯热成基于胶体量子点的制备工艺，实现了0.8-2.0μm、1.0-2.5μm、3-5μm多款宽光谱探测器器件制备，突破了传统红外成像芯片的波段限制，可满足从短波红外到中波红外的多场景需求。其核心技术通过电场激活原位掺杂方法，在探测器内构建横向p-n结，使器件噪声降低一个数量级，探测灵敏度显著提升。

2.成本革命：量产成本降低90% 

通过液相合成技术和晶圆级批量制备工艺，中芯热成将芯片量产成本降低90%，制备速度提升300%，产能扩大10倍。这一技术突破解决了传统红外芯片依赖高成本外延生长和倒装键合工艺的痛点，推动短波红外技术从高端军用向工业级消费领域普及。

3.工艺升级：全流程技术服务 

中芯热成提供从芯片微纳加工、光电测试到高可靠封装的全流程服务，支持硅基读出电路片上集成式芯片开发，覆盖640×512至1280×1024像素阵列规模，满足科研机构与企业的高定制化需求。‍

应用场景：赋能千行万业，技术普惠落地

工业检测：短波红外成像可穿透硅基材料，实现半导体内部缺陷检测，助力光伏面板、集成电路的精准质检。

农业与食品：通过果蔬水分吸收特性分析，快速识别病害与品质差异；化学分选技术可无损区分盐、糖等混合物，提升分选效率。

安防与环保：高灵敏度探测器应用于气体泄漏监测、危化品识别，支持绿色生产与公共安全。

智慧城市：物流工厂的数字孪生管理平台结合红外成像技术，可实时预警消防隐患，降低人工成本。‍

科研服务：开放合作，助力创新生态

中芯热成在研讨会上重点推介了其科研型器件开发业务，包括：

定制化芯片制备：基于量子点、钙钛矿、二维材料等新型材料，提供阵列化成像芯片的快速设计与流片服务；

测试与封装支持：依托焦平面测试系统和高可靠封装技术，完成灵敏度、响应光谱等核心参数验证，确保器件性能达标；

产学研协同：开放量子点材料联合实验室，与高校、科研机构共建技术标准联盟，推动创新成果从“书房”走向“厂房”。‍

未来规划：技术普惠，辐射全国

中芯热成将持续发挥北京在基础研究、高端人才方面的优势，结合成都的产业转化活力，重点布局三大方向：

短波红外消费化：开发工业级、车规级低成本探测器，赋能光伏质检、车载夜视等万亿级市场；

中波红外性能优化：攻关室温工作器件，拓展气体监测、医学成像等高附加值领域；

生态开放化：联合成都企业发起“红外技术开源社区”，共享量子点材料工艺优化经验、分享工艺设计想法，降低新材料开发创新门槛，助力新型光电材料产业发展。  ‍ 

结语

通过此次研讨会，中芯热成不仅展现了胶体量子点红外探测器的技术实力，更以开放的姿态推动产业链协同创新。在“低成本、高性能”的双轮驱动下，作为国家级高新技术企业，中芯热成正引领红外成像技术迈向新纪元，为中国半导体产业的自主可控注入强劲动能。