感算一体胶体量子点短波红外及中波红外成像芯片，助力辅助驾驶及工业视觉领域应用

北京理工大学唐鑫教授团队与中芯热成科技（北京）有限责任公司联合开发，完成了首个截止波段达到2.5微米及5微米的短波红外及中波红外成像芯片的研发。在此基础之上，解决了红外胶体量子点器件复杂能带结构设计难题，在像素硬件层面，实现了感算一体化双模式（单色短波及双色短波-中波红外融合）成像器件制备，助力辅助驾驶及工业视觉领域应用零件

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